一、臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後，須分別向國科會及德國BMBF於申請截止期限內提出申請書，始得成案。

二、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，國科會與德方BMBF將於2024年8月7日(三)下午，共同舉辦「臺德雙邊研究人員線上交流會議」，鏈結臺德半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與，報名及參與方式另於國科會網站公告。

三、計畫主持人及共同主持人資格與限制： 
    (一) 臺方：須符合國科會專題研究計畫主持人(或共同主持人)資格，每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提1件計畫。 
    (二) 德方：計畫主持人須符合德方(BMBF)規定計畫主持人資格。 
    (三) 雙方主持人均須向國科會及BMBF提送申請書，任一方未提出，則合作案無法成立。 

四、重點合作主題： 
    (一) 研發新的設計工具與晶片設計自動化方案(EDA tools for Chip Designs, Hetero-Integration, and Advanced Packaging) 
    (二) 新興系統應用所需求的關鍵晶片(Chips for Edge-AI, Automotive Driving, and Emerging Applications) 
    (三) 微型高傳輸互連技術(Novel Interconnects for High-Throughput and High-Bandwidth Applications) 
    各主題詳細說明請參考申請須知之附錄。

五、計畫收件及審查時程： 
    (一) 本項徵件為半導體領域合作計畫，分為「計畫構想書」及「完整計畫書」兩階段進行。獲第一階段推薦者，方可進入第二階段提送完整計畫書。
    (二) 計畫構想書受理截止日：
        1.國科會截止時間：2024年9月20日(週五)止，
        2.校內截止時間：2024年9月19日早上10點。
    (三) 計畫構想書階段，經國科會與德方(BMBF)雙方獨立審查後，再共同審議選定具潛力計畫後，始由國科會與德方(BMBF)分別通知雙方計畫主持人提出完整計畫書(Full Proposal)。 
    (四) 完整計畫書受理截止日期：2025年1月31日(五)為原則，依國科會通知函所訂日期為主。
    (五) 公告核定日期：2025年4月底前。若因不可抗力因素、協議機構審查時間或雙邊年會時程延後等，國科會得視情形調整公布審查結果時間。 

六、徵求細節敬請詳閱：1.國科會公函、2.申請須知及相關表單；申請相關請詳閱國科會公告：https://www.nstc.gov.tw/folksonomy/rfpDetail/5e0ac51f-41aa-45e3-a33c-62e24933fe01 

七、聯絡人：
    國科會科國處：李蕙瑩研究員：02-2737-7150 vvlee@nstc.gov.tw
    研發處計管組：殷嘉蓮 #35010 clyin@mx.nthu.edu.tw