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2024.12
(114/02/05止)114年度「學界推動在地產業科技加值創新」分包計畫，受理至114年2月5日止
敬啟者 您好,
有關114年度「學界推動在地產業科技加值創新」分包計畫將於114年度1月開放受理，
收件截止日期：114年2月5日(星期三)止
敬請有意參與提案之學校參考「申請注意事項(正式版)如附件1」辦理。
重點事項如下：
一、參與專案廠商：
三、學校團隊申請請提交以下紙本資料：(如申請注意事項附檔)
1. 合作研究計畫申請表：一式2份
2. 專案提案計畫書：一式2份
金屬中心徵求公告有關114年度「學界推動在地產業科技加值創新」專案計畫
已開放受理，說明內容請至下列網址參閱:
https://www.mirdc.org.tw/NewsView0.aspx?Cond=5758&Source=0
★計畫執行期間：計畫核定通過當月至114年11月30
★申請方式: 限郵寄，以郵戳為憑，逾期恕不受理
其他未盡事宜請詳參申請注意事項內容或洽各區聯絡窗口。
【聯絡資訊】
北區(含離島)
聯絡人：金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐
E-mail：shuyi560@mail.mirdc.org.tw
電話：02-23918755分機118
收件地址：100台北市中正區重慶南路二段51號2樓
中區
聯絡人：金屬中心/智慧暨系統研發服務處/光機電技術發展組朱芸儀小姐
E-mail：wanying@mail.mirdc.org.tw
電話：04-23502169分機8109
收件地址：407台中市西屯區工業區37路25號
南區(含離島)
聯絡人：傳統產業加值中心/產業升級服務處/技術與商務整合服務組 楊珮喻小姐
E-mail：arielyang@mail.mirdc.org.tw
電話：07-3517161分機6221
收件地址：811高雄市楠梓區朝仁路55號
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楊淑儀 Shu-Yi YANG
金屬工業研究發展中心MIRDC
企業推廣處/專案組
TEL：02-2391-8755#118
FAX：02-2391-4822
E-mail：shuyi560@mail.mirdc.org.tw
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有關114年度「學界推動在地產業科技加值創新」分包計畫將於114年度1月開放受理，
收件截止日期：114年2月5日(星期三)止
敬請有意參與提案之學校參考「申請注意事項(正式版)如附件1」辦理。
重點事項如下：
一、參與專案廠商：
1.專案參與廠商至少8家(含)以上，最多不超過10家(含)(金門、連江、澎湖等離島地區得為4家(含)以上)
2.參與廠商應在同一縣市或相鄰2縣市
3.關聯廠商原則不得超過30%(如有跨領域需求導入其他產業廠商)
4.參與廠商至少50%不得與上一年度重複
5.廠商3年內最多參與協助2年
二、 申請方式：依本中心分包計畫規定，由學校團隊以紙本方式郵寄至本計畫各區聯絡窗口，期限以郵戳日期為憑，逾期概不受理。三、學校團隊申請請提交以下紙本資料：(如申請注意事項附檔)
1. 合作研究計畫申請表：一式2份
2. 專案提案計畫書：一式2份
專案計畫書內容連同廠商登記證明文件掃描檔等附件上傳網站確認
四、所檢送114年度「學界推動在地產業科技加值創新注意事項(草案)」，如相關內容及規定有變動請以本中心計畫正式公告為準。金屬中心徵求公告有關114年度「學界推動在地產業科技加值創新」專案計畫
已開放受理，說明內容請至下列網址參閱:
https://www.mirdc.org.tw/NewsView0.aspx?Cond=5758&Source=0
★計畫執行期間：計畫核定通過當月至114年11月30
★申請方式: 限郵寄，以郵戳為憑，逾期恕不受理
其他未盡事宜請詳參申請注意事項內容或洽各區聯絡窗口。
【聯絡資訊】
北區(含離島)
聯絡人：金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐
E-mail：shuyi560@mail.mirdc.org.tw
電話：02-23918755分機118
收件地址：100台北市中正區重慶南路二段51號2樓
中區
聯絡人：金屬中心/智慧暨系統研發服務處/光機電技術發展組朱芸儀小姐
E-mail：wanying@mail.mirdc.org.tw
電話：04-23502169分機8109
收件地址：407台中市西屯區工業區37路25號
南區(含離島)
聯絡人：傳統產業加值中心/產業升級服務處/技術與商務整合服務組 楊珮喻小姐
E-mail：arielyang@mail.mirdc.org.tw
電話：07-3517161分機6221
收件地址：811高雄市楠梓區朝仁路55號
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楊淑儀 Shu-Yi YANG
金屬工業研究發展中心MIRDC
企業推廣處/專案組
TEL：02-2391-8755#118
FAX：02-2391-4822
E-mail：shuyi560@mail.mirdc.org.tw
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