清大研發處民國97年為強化研究發展處功能
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計畫公告

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2024.08

(113/09/20 中午12:00止)國科會113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」第二次徵求,校內截止日113年9月20日(五)中午12點

一、國科會113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」第二次徵求,校內截止日為113年9月20日(五)中午12點

二、為引導並鼓勵國內具有豐沛研究能量的學界提出化合物半導體軟體開發技術及百工百業具體應用發展之前瞻解決方案,以開創出屬於臺灣本土的系統整合、應用架構與軟體共同研發模式。計畫提案須根據以下研究重點加以闡釋研究方向(詳細分項計畫目標與研究重點請參閱徵求公告)。
(一)、化合物半導體模擬軟體研究開發
(二)、晶片系統整合與軟硬體協同設計
(三)、嵌入式晶片系統應用與實現

三、申請須知:
(一)、計畫類型:本試辦計畫為單一整合型計畫,每一整合型計畫之總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書,子計畫應為三個(含)以上,最多以不超過四個為原則。總計畫主持人須同時主持1項子計畫,並由總計畫主持人之 服務機關提出申請。
(二)、申請件數:已獲113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」補助之總計畫主持人不得再提出本試辦計畫;申請人應依本試辦計畫徵求研究重點擇一分項計畫提出申請,每一總計畫主持人限提1件計畫。
(三)、本試辦計畫規劃11個月,執行期間原則自113年11月1日至114年9月30日;實際執行期間依審查結果決定。
(四)、主持費:本專案之總計畫及子計畫主持人,得核給研究主持費最高每個月新台幣3萬元,以鼓勵總計畫及子計畫主持人能專注投入執行。總計畫及子計畫主持人於計畫執行期間僅得支領1份研究主持費,同一執行期限若同時執行2件以上,以最高額度計算,並得於不同計畫內採差額方式核給。

四、申請方式:
(一)、校內截止日:113年9月20日(五)中午12點,申請人依規定於期限內至該網站線上製作計畫申請書。
(二)、計畫路徑:請選擇「專題類-隨到隨審計畫」;計畫類別點選「一般策略專案計畫」;研究型別點選「整合型計畫」;計畫歸屬點選「工程處」;學門代碼點選「E9877-前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」,並依所提研究重點擇一提出申請:
  • 分項三:「E987703-化合物半導體模擬軟體研究開發」
  • 分項四:「E987704-晶片系統整合與軟硬體協同設計」
  • 分項五:「E987705-嵌入式晶片系統應用與實現」
(三)、製作完成後請通知系所承辦人,請系所承辦人至國科會「專題計畫線上申請彙整系統」。確認申請人職稱與申請資格皆符合條款,無誤後將案件點選成「已確認」後通知本組發函送件。

六、相關聯絡人:
(一)、
召集人: 國立陽明交通大學電子研究所陳宏明教授;(03)5731626;hmchen@nycu.edu.tw
(二)、共同召集人:國立清華大學資訊工程學系麥偉基教授;(03)5731209;wkmak@cs.nthu.edu.tw
(三)、共同召集人:國立臺灣科技大學資訊工程系劉一宇教授;(02)27303664;yyliu@mail.ntust.edu.tw
(四)、國科會工程處:羅惠嫻助理研究員;(02)2737-7083;hhlo@nstc.gov.tw
(五)、國科會工程處:謝玉娟小姐;(02)2737-7983;soa222@nstc.gov.tw
(六)、國科會資訊小組,電腦系統操作問題:0800-212-058、02-2737-7590

七、相關附件 : 國科會函徵求公告

八、請主持人務必遵守以下資訊:
(一)、教育部有關研究倫理審查之公告,相關網址請點選
(二)、國科會研究計畫涉及學生學位論文之學術倫理參考指引,相關網址請點選


*研究發展處 計畫管理組 羅淑婷 (03)5715131 ext. 35134stlo@mx.nthu.edu.tw*