清大研發處民國97年為強化研究發展處功能
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計畫公告

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2023.12

(113/01/31止)113年度「學界推動在地產業科技加值創新」分包計畫申請至113年1月31日(三)止

敬啟者 您好,
有關113年度「學界推動在地產業科技加值創新」分包計畫將開放受理,
敬請有意參與提案之學校參考「申請注意事項(草案)附件1辦理。
重點事項如下:
申請期限:即日起至113131()
參與專案廠商:

1.專案參與廠商至少10()以上,最多不超過12()(金門、連江、澎湖等離島地區得為5()以上)

2.參與廠商應在同一縣市或相鄰2縣市

3.關聯廠商原則不得超過30%(如有跨領域需求導入其他產業廠商)

4.參與廠商至少50%不得與上一年度重複

5.廠商3年內最多參與協助2


三、 申請方式:依本中心分包計畫規定,由學校團隊以紙本方式郵寄至本計畫各區聯絡窗口,期限以郵戳日期為憑,逾期概不受理。
學校團隊申請請提交以下紙本資料:(如附檔或自金屬中心網站下載應用)
         1. 合作研究計畫申請表:一式2
         2. 專案提案計畫書:一式2
五、其他:
       ()  所有申請本計畫之專家與廠商,均應提案前至本計畫網站(https://sita.mirdc.org.tw/login)登錄基本資料;未完成登錄者,將不受理申請。(已登錄過者無須重復登錄)
       ()  除紙本文件外,相關申請文件(含廠商工作及同意表、專家團隊基本資料表、個資同意書、廠商登記證明文件掃描檔)及電子檔,請於完成後上傳至本計畫網站確認完成送件。
所檢送113年度「學界推動在地產業科技加值創新注意事項(草案)」,如相關內容及規定有變動請以本計畫正式公告為準
其他未盡事宜請詳參申請注意事項內容或洽各區聯絡窗口
另學校若是學研合作相關聯絡窗口有變動,煩請各校EMAIL通知
金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐
E-mailshuyi560@mail.mirdc.org.tw
以利更新並即時通知最新訊息
謝謝!

請參閱附件: 申請注意事項通知版



【聯絡資訊】
北區(含離島)
聯絡人:金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐
E-mailshuyi560@mail.mirdc.org.tw
電話:02-23918755分機118
收件地址:100台北市中正區重慶南路二段512
中區
聯絡人:金屬中心/智慧暨系統研發服務處/光機電技術發展組朱芸儀小姐
E-mailwanying@mail.mirdc.org.tw
電話:04-23502169分機724
收件地址:407台中市西屯區工業區3725
南區(含離島)
聯絡人:傳統產業加值中心/產業升級服務處/技術與商務整合服務組 楊珮喻小姐
E-mailarielyang@mail.mirdc.org.tw
電話:07-3517161分機6221
收件地址:811高雄市楠梓區朝仁路55
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楊淑儀 Shu-Yi YANG
金屬工業研究發展中心MIRDC
企業推廣處/專案組
TEL02-2391-8755#118
FAX02-2391-4822
E-mailshuyi560@mail.mirdc.org.tw
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